应用领域

产品说明

电子屏蔽材料

优点：胶膜厚度可以做到0.025mm以上，粘合性能好：各种纤维布，泡棉都有良好的粘结力，不会出现空洞脱胶情况。固话速度快：在生产泡棉条模切时不会出现粘刀、闭口的情况。
可广泛用于：电子屏蔽材料（导电泡棉条、导电布、导电铜箔铝箔），也可用于汽车、装饰材料等需要热粘或需要阻燃的产品。

IC卡封装

IC卡封装热熔胶我公司特色产品，产品适用于IC卡、智能卡（接触式、非接触式）的热封装、热压合。我公司为满足广大客户不同要求，现已研发出三款IC卡封装热熔胶膜，满足了客户各种需求，替代并超越了进口产品。我公司的产品实用性强，开放温度范围比一般产品（包括进口产品）宽，这个特点决定了在保证粘结强度的条件下，允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对芯片封装牢度的要求。