软性导热硅(矽)胶垫
产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
物理特性：
物理特性 |
单位 |
数据 |
测试方法 |
Color（颜色） |
|
依客户要求 |
|
Thickness(厚度) |
mm |
依客户要求 |
ASTMD374 |
Specific Gravity(比重) |
g/cc |
2.2 |
ASTMD792 |
Hardness Shore O（硬度） |
HA |
10-50 |
ASTMD2240 |
Flammability class阻燃等级 |
…… |
V-0 |
UL-94 |
Breakdown Voitage（耐电压） |
KV/mm |
4.5KV↑ |
ASTMD149 |
Volumc Resistivity（体积电阻） |
Ω.CM |
1011Ω↑ |
ASTMD257 |
Thermal Conductivity（导热系数） |
W/m-k |
1.2-3.0 |
ASTMD5470 |
Iutcvase electronic ralue（介电常数） |
1000HZ |
5.5 |
ASTMD150 |
Thermal coutem（热容量） |
J/g-k |
1.0 |
ASTMC351 |
Contiouous Use Temp（耐温度） |
℃ |
-60℃~200℃ |
TGA-DMA |
Thermal Impedance Pcr（热绝缘系数） |
℃-in2/w |
5.5 |
ASTM5470 |
特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
备注：1、以上产品均符合RoHS要求。 |
